臻鼎科技集團 提供實習職缺
發布日期 :
2025-11-12
最後更新日期 :
2025-11-12
*公司名稱:臻鼎科技集團 股票代號:4958
*公司簡介:主要從事研發、生產及銷售多樣化之軟性電路板與模組、類載板、高密度連接板、高多層及高密度印刷電路板(HLCHDI)、多層硬板、IC載板等產品,廣泛應用於電腦資訊、消費性電子產品、通訊網路、車用電子、AI伺服器高速運算、光模塊與醫療等領域。
*主要產品:軟性電路板(FPC)、類載板(SLP)、高密度連接板(HDI)、硬質印刷電路板(RPCB)、IC載板(ICS)、軟硬結合板(RigidFlex)、覆晶薄膜(COF)、模組產品(Module)及半導體相關的先進技術與高端產品。
*公司地址:
大園廠-桃園市大園區三和路28巷6號
高雄廠-高雄市路竹區路科九路23號
*網址:http://www.zdtco.com
*需求說明
1.系所/人數:大專校院之機械/電機相關系或工學院有意願相關系皆可,人數為5-10人
2.實習需求/內容:製造工程師/品管工程師,內容以製成/生產製作相關為主
3.實習地點: 桃園大園廠、高雄廠
4.實習薪資:$32,000
*聯絡資訊:
1.聯絡人/電話:郭小姐/ 03-3835678#33001
2. email:yun-ni.kuo@leadingics.com
*公司簡介:主要從事研發、生產及銷售多樣化之軟性電路板與模組、類載板、高密度連接板、高多層及高密度印刷電路板(HLCHDI)、多層硬板、IC載板等產品,廣泛應用於電腦資訊、消費性電子產品、通訊網路、車用電子、AI伺服器高速運算、光模塊與醫療等領域。
*主要產品:軟性電路板(FPC)、類載板(SLP)、高密度連接板(HDI)、硬質印刷電路板(RPCB)、IC載板(ICS)、軟硬結合板(RigidFlex)、覆晶薄膜(COF)、模組產品(Module)及半導體相關的先進技術與高端產品。
*公司地址:
大園廠-桃園市大園區三和路28巷6號
高雄廠-高雄市路竹區路科九路23號
*網址:http://www.zdtco.com
*需求說明
1.系所/人數:大專校院之機械/電機相關系或工學院有意願相關系皆可,人數為5-10人
2.實習需求/內容:製造工程師/品管工程師,內容以製成/生產製作相關為主
3.實習地點: 桃園大園廠、高雄廠
4.實習薪資:$32,000
*聯絡資訊:
1.聯絡人/電話:郭小姐/ 03-3835678#33001
2. email:yun-ni.kuo@leadingics.com
承辦單位:
研發處
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